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Blackwell出货推迟的背后：英伟达(da)与台积电被爆“内(nei)讧(hong)”，一方归咎封装技术，一方指被迫赶工,芯片,张(zhang)忠谋,临盆
本年3月英伟达(da)发布Blackwell架构芯片时可(ke)能没想到，以这(zhe)一最强野生智能（AI）芯片架构临盆芯片会有这(zhe)么多波(bo)折。最新爆料显示，它甚至(zhi)让英伟达(da)和枢纽(niu)代工方台积电“内(nei)讧(hong)”。
美东时间10月16日周三，据科技媒体(ti)The Information报(bao)道征引知情者的消(xiao)息，英伟达(da)发布Blackwell后不久就最先和台积电互相责怪。发布刚过几周，英伟达(da)的工程(cheng)师就正在测试时发现，Blackwell架构的芯片正在数据中央常见的高压情况(kuang)下会无法(fa)运行。一些(xie)英伟达(da)的工程(cheng)师认为，这(zhe)可(ke)能部分源于英伟达(da)对Blackwell的设计存正在缺陷。
另有一些(xie)英伟达(da)的工程(cheng)师认为，Blackwell芯片的临盆放缓源于台积电采用了一项新技术，该技术将不同(tong)类型的芯片封装正在一起(qi)。这(zhe)类表明(ming)很快就最先正在关注台积电和英伟达(da)的金融分析师中流传。
而(er)除Blackwell的设计，两名台积电的员工表示，另一个英伟达(da)一方导致问(wen)题的因素是，英伟达(da)让台积电急匆匆完成临盆流程(cheng)，相比另一大客(ke)户(hu)苹果，英伟达(da)留给台积电解(jie)决问(wen)题的时间更少。
本年8月初(chu)英伟达(da)被爆出Blackwell芯片出货延迟的消(xiao)息，震动市场。当时有报(bao)道称，因设计缺陷，Blackwell系列芯片中最先进(jin)的AI芯片将推迟三个月或更久发布，Blackwell芯片的大批(pi)出货可(ke)能延迟至(zhi)明(ming)年一季度。摩根士丹(dan)利还正在报(bao)告中表示，Blackwell芯片的临盆可(ke)能会暂停约(yue)两周，但可(ke)以正在本年第四季度通(tong)过台积电的努力赶上。
本周三的报(bao)道称，以上出货推迟的消(xiao)息传出后，有些(xie)心烦意乱的股(gu)东找上门，台积电的投资者关系部门就将责任(ren)推到英伟达(da)身(shen)上。
英伟达(da)和台积电的业务来往始于1995年，双方可(ke)谓识于微时。那一年，英伟达(da)的首创人兼CEO黄仁勋碰(peng)到商业化瓶(ping)颈，写信告急他正在斯坦福大学的学长、台积电首创人张(zhang)忠谋。没多久张(zhang)忠谋亲自给黄仁勋打去电话回应。台积电接下并出色完成了代工英伟达(da)芯片的定单(dan)，帮英伟达(da)快速占领市场。这(zhe)段和张(zhang)忠谋联系的经历还被黄仁勋画成漫(man)画送给了张(zhang)忠谋。
此后英伟达(da)与台积电长期合(he)作，形成高度的共生关系。英伟达(da)依(yi)附台积电的先进(jin)工艺(yi)和专业知识将芯片设计落地，而(er)且已成为仅次于苹果的台积电第二大客(ke)户(hu)。研究(jiu)半导体(ti)行业的分析师Dan Nystedt本年曾估算，去年台积电有77.3亿美元的支(zhi)出来自英伟达(da)，占年支(zhi)出的11%，占比第一名的苹果贡献了25%的支(zhi)出。
严酷(ku)来说，已往将近三十年，英伟达(da)与台积电的合(he)作不乏磕磕绊绊，本周三爆出的消(xiao)息可(ke)能不算多严重、最终只是两家公司几十年关系的一个注脚。台积电目前占据先进(jin)芯片制造(zao)九成以上市场，英伟达(da)推出高精尖芯片还离不开台积电，尽管有迹象显示英伟达(da)希望淘汰(tai)对台积电的依(yi)附。好比有消(xiao)息称，英伟达(da)研究(jiu)与三星合(he)作临盆新的游戏芯片，希望得到相比台积电同(tong)代芯片制造(zao)技术报(bao)价20%到30%的扣头。
本周三的报(bao)道还提到，维系英伟达(da)与台积电合(he)作的另一个因素是张(zhang)忠谋。他虽(sui)然2018年已退休，但还正在台积电有紧张(zhang)影响力。他本人异常重视长期客(ke)户(hu)忠诚度。有客(ke)户(hu)曾将部分底本交给台积电的业务转给其他制造(zao)商，后来试图(tu)从新找台积电做，张(zhang)忠谋就提高了对他们的报(bao)价。
不管是否影响两家公司的合(he)作，周三的消(xiao)息都(dou)凸起(qi)表明(ming)，随着AI业务吸收(shou)越来越多的资金，英伟达(da)对台积电施加的压力也越来越大。为了牢固正在AI芯片领域的主导职位，英伟达(da)努力于每年推出一种新架构。台积电一直努力扩展最新芯片封装技术的产能，但正在这(zhe)方面，台积电本身(shen)努力的空间有限。
三个多月前，中国台湾媒体(ti)镜周刊爆出的消(xiao)息也暴露了两家公司正在AI热潮推动下发展的矛(mao)盾。该媒体(ti)称，本年6月访(fang)台期间，黄仁勋向(xiang)台积电提出，希望正在厂区(qu)外设置一条专供英伟达(da)的CoWoS临盆线。台积电的高管当场呛声(sheng)：“英伟达(da)要出钱吗？要不要台积电正在厂区(qu)外也设专门给英伟达(da)的晶圆(yuan)临盆线？”现场因此十分尴尬，后来照样(yang)台积电董事长魏哲家出面圆(yuan)场，才化解(jie)了紧张(zhang)气氛。