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台积电，刷屏！,魏哲家,中国,公司(si)
10月17日(ri)，芯片代(dai)工巨(ju)头台积电发布了一份超(chao)预期的三季报。相比阿斯(si)麦业绩“爆雷”、股价暴跌，台积电业绩和股价则截然相反。
公司(si)在中国台湾股市(shi)股价接近新(xin)高。而在美(mei)股盘前交易中，台积电股价创下历史(shi)新(xin)高。全球半导体(ti)的前景究竟如何？
三季报业绩超(chao)预期
台积电公布业绩显示，今年三季度公司(si)营收约新(xin)台币(bi)7596.9亿元，同比增长39.0%，环比增加(jia)12.8%；税后纯(chun)益（净利润）约新(xin)台币(bi)3252.6亿元，超(chao)过市(shi)场预估的2993亿元新(xin)台币(bi)，同比增长54.2%，环比增加(jia)31.2%；每股盈(ying)余为新(xin)台币(bi)12.54元（折合美(mei)国存托凭证(zheng)每单位为1.94美(mei)元），同比增长54.2%。
台积电季度营收（单位： 万元新(xin)台币(bi) 2021年四季度至 今 ）
台积电季度净利润（ 单位：万元新(xin)台币(bi) 2021年四季度至今）
若以(yi)美(mei)元计算，台积电第三季营收为235亿美(mei)元，同比增加(jia)36.0%，环比增加(jia)12.9%。2024年第三季毛利率为57.8%。另外，台积电预计第四季度销售(shou)额261亿美(mei)元—269亿美(mei)元，超(chao)过预估的249.4亿美(mei)元；预计毛利率57%至59%，亦超(chao)过预估的54.7%。
业绩发布后，台积电董事长魏哲家在业绩会(hui)上表示，2024年的资本支出将略高于300亿美(mei)元，之前预计为300亿美(mei)元至320亿美(mei)元，而2025年资本支出很可能高于今年。魏哲家表示，更高的资本支出总是会(hui)带来更高的增长机会(hui)，未来五年的增长也将是“健(jian)康的”。
对于当前人工智能的市(shi)场需求，魏哲家表示了乐观(guan)。他表示，AI需求是真实的，整体(ti)芯片需求企稳，并(bing)开(kai)始改善。而需求仅是开(kai)始，公司(si)的一个关键客户也说现在的需求“很疯狂，才刚开(kai)始”，并(bing)将持续数年。
魏哲家预计，2024财年，与人工智能处理(li)器相关服务器收入增长将超(chao)过三倍，并(bing)且占到总收入的15%到19%。同时，总收入的增长预期也从之前的20%到24%提(ti)高到了30%。
魏哲家还对收购英特尔的传闻进行了回(hui)应。他表示，无意收购英特尔晶圆(yuan)厂，他对收购英特尔晶圆(yuan)厂不感兴趣。
台积电的海外建厂仍在继续。公司(si)将于熊本县菊阳町兴建第二间工厂，其营运子公司(si)JASM社长堀田祐一称，新(xin)厂房计划在今年开(kai)始兴建，2027年投产，目前准备工作正按计划推进。第二间厂房将设于首间厂房的东侧，根据计划，将与首间厂房一同生产6至40纳(na)米的芯片。
由于晶圆(yuan)厂的陆续上线，魏哲家预计将导致2025年毛利率稀释2%—3%。尽管如此(ci)，魏哲家强调，明年仍将是增长健(jian)康的一年，利用率也将是积极的。
进入10月，台积电的股价近期持续走高，单月涨幅8.15%。周四收盘，台积电在中国台湾股市(shi)股价为1035新(xin)台币(bi)，单日(ri)小幅下跌0.96%，但距离股价历史(shi)新(xin)高1075新(xin)台币(bi)并(bing)不遥远。而在美(mei)股股市(shi)，台积电股价同样走势(shi)凌厉。10月涨幅7.95%，并(bing)在本周一创下了194.25美(mei)元的新(xin)高。10月17日(ri)盘前交易中，台积电股价超(chao)过200美(mei)元，创下历史(shi)新(xin)高。
阿斯(si)麦为何“爆雷”？
与台积电靓丽(li)业绩和股价不同的是，光刻机制造(zao)商阿斯(si)麦（ASML）一份财报，让公司(si)股价连续两天大幅下跌。让市(shi)场对于芯片行业的前景争议开(kai)始增大。
事实上，ASML三季度的业绩不算爆雷。公司(si)三季度营收74.67亿欧元，同比增长12%，环比增长19.6%，略超(chao)此(ci)前指引的67亿欧元—73亿欧元，毛利率50.8%，符合此(ci)前指引（50%—51%）。
“爆雷”的是在手订单。财报显示，公司(si)三季度订单26.3亿欧元，环比下降(jiang)超(chao)50%，低于市(shi)场预期。同时公司(si)向下修正2025年收入指引至300亿欧元—350亿欧元（原指引：300亿欧元—400亿欧元），中位数同比下降(jiang)7%。
华泰证(zheng)券分析师黄乐平(ping)和陈(chen)旭东的报告认为，ASML的客户集中度较高，EUV的客户主要是台积电，三星和Intel三大生产企业，成熟工艺设备客户主要是中国的半导体(ti)生产企业。其中和AI相关的下游需求包括：1）HBM相关的存储芯片（三星、海力士、镁(mei)光），2）2nm/3nm相关的先(xian)进工艺逻辑芯片（台积电、Intel、三星）。分析师认为下调有两个原因，一是手机、PC等消费产品的全球需求疲软，二是英特尔战略调整导致的投资放缓。
三季度，ASML中国内地收入27.85亿欧元，同比上涨14%，环比增长19%，中国内地占比47%，环比下降(jiang)2%。ASML预计明年中国内地收入占比降(jiang)至20%左右。根据目前中位数指引测算，这意味(wei)着ASML中国内地收入2025年同比下降(jiang)约59%。
华泰证(zheng)券分析师认为，受美(mei)国收紧出口限制政策压(ya)力等影响，中国半导体(ti)代(dai)工企业，过去两年普遍存在设备提(ti)前采(cai)购的趋(qu)势(shi)。这导致过去四个季度，全球六大设备企业中国内地收入同比均大幅增长。今年一季度，中国内地收入占比达到历史(shi)新(xin)高的46%。展望未来，中国内地2025年有望进入资本开(kai)支下滑，收入稳步上升的收获期。
全球芯片前景如何？
数据显示，全球半导体(ti)销售(shou)额8月同比增长20.6%，四季度新(xin)机密集发布有望让半导体(ti)需求旺季很旺。根据SIA，全球半导体(ti)销售(shou)额8月达531.2亿美(mei)元，同比增长20.6%，其中中国区8月为154.亿美(mei)元，同比增长19.2%，预示着行业需求转暖(nuan)。四季度进入新(xin)机发布密集期，10月随着联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，预计主要安卓厂商如VIVO、OPPO、荣耀(yao)、小米等均有搭(da)载最新(xin)主芯片的旗舰机发布，双十一等消费节的到来以(yi)及(ji)近期颁(ban)布的“一揽(lan)子增量政策”有望让半导体(ti)需求旺季很旺。
但美(mei)国政府可能即(ji)将实施(shi)与高带宽内存（HBM）技(ji)术(shu)相关的制裁措施(shi)，这些措施(shi)旨在限制美(mei)光科技(ji)、SK海力士和三星等公司(si)向中国企业供应HBM芯片。在此(ci)背(bei)景下，对中国企业而言，HBM相关产业加(jia)速扩产及(ji)相关设备材料的国产化替(ti)代(dai)已成为一项迫切的需求。受全球AI投资的强劲势(shi)头和HBM技(ji)术(shu)的迅(xun)猛发展驱动(dong)，AI芯片对HBM的容(rong)量需求增加(jia)将进一步推动(dong)市(shi)场增长。
天风证(zheng)券认为，半导体(ti)行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短(duan)期来看下半年进入传统旺季，受益于新(xin)款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售(shou)额环比持续增长。
责编：叶舒(shu)筠
校对：彭其华
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