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比亚迪半导(dao)体申请图(tu)像传(chuan)感器制备方法(fa)和图(tu)像传(chuan)感器专利(li),低(di)落应力传(chuan)递过程中的应力损失,沟槽,表现
2024-12-05 14:34:19

金融界(jie)2024年12月5日(ri)消息,国家(jia)知识产权局信息表现,比亚迪半导(dao)体股份无限公司申请一(yi)项名为“图(tu)像传(chuan)感器的制备方法(fa)和图(tu)像传(chuan)感器”的专利(li),公开号 CN 119069492 A,申请日(ri)期(qi)为2023年5月。

专利(li)择(ze)要表现,本发明公开了(le)一(yi)种图(tu)像传(chuan)感器的制备方法(fa)和图(tu)像传(chuan)感器,所述(shu)图(tu)像传(chuan)感器的制备方法(fa)包(bao)括:提供(gong)半导(dao)体衬底(di);在所述(shu)半导(dao)体衬底(di)上制备栅沟槽;在所述(shu)栅沟槽内(nei)制备应力记忆(yi)介电(dian)层,以使得所述(shu)栅沟槽发生拉应力;去除所述(shu)应力记忆(yi)介质(zhi)层采用该方法(fa)能够通过在栅沟槽内(nei)淀积(ji)应力记忆(yi)介电(dian)层,从而低(di)落了(le)应力传(chuan)递过程中的应力损失,且增加了(le)应力传(chuan)递的效果。

来(lai)源:金融界(jie)

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